工作内容：


任职要求:
1、会功能维修，熟练使用电洛铁、热风枪，能进行密脚IC、SSOP、DFN、QFN等封装芯片的手工焊接和维修，能看懂原理图；
2、有BGA返修台或能手工维修BGA芯片经验优先。
2、具备较好的应变能力；
3、勤奋好学，有积极进取，条理清晰；
4、较强的沟通能力，有合作精神，有责任心，执行力强；
主要职责：
1、协助公司产品的维修工作，做好问题诊断与维修；
2、样板焊接
3、售后问题的跟进及异常回复；
4、申请保修配件跟进；
5、完成相关单据的记录及收发；
要求：工作经验3年以上，熟悉PCBA线路板加工流程，对电子元器件熟悉，熟悉生产各个环节；有较强的沟通协调能力。
公司全空调环境，提供宿舍 六天八小时制 其他时间算加班，周日固定休息，带薪假。早上8：30-12：00 下午13:00-17:30 加班18:00-21:00